球状銅粉は気孔率が低く、相対的な滑り摩擦係数が高く、拡張性と延性に優れています。超微粒子銅粉は、比表面積が大きく、界面活性が強く、融点が高く、磁性が良く、電気伝導性と熱伝導性が良く、光吸収が良いなどの利点があり、多くの分野で広く応用されています。

電気を通すためにミクロン球状の銅粉が使用されます。
導電性材料
導体、誘電体、絶縁体の表面に塗布される電子ペーストは、マイクロエレクトロニクスの分野では欠かせない電極材料です。マイクロナノ銅粉は、これらの電極材料、導電性コーティング、導電性複合材料の調製に使用できます。大規模集積回路では、ナノ銅粉末から調製された超微細厚膜ペーストが重要な役割を果たします。エレクトロニクス産業では、ミクロンレベルの銅粉により回路基板の集積度が大幅に向上します。

銅の優れた導電性と低価格により、マイクロナノ銅粉は積層セラミックコンデンサの内部電極および端子電極材料として貴金属の代替として使用することもでき、積層セラミックコンデンサのコストを効果的に削減します。

また、金属材料は粒子径が小さく、焼結温度が低く、導電性インクの調製が容易であるなどの優れた特性を備えているため、プリンテッドエレクトロニクスの分野でも広く使用されています。

銅粉は導電性が良く、価格が安いという利点があり、導電材料の分野で幅広い応用の可能性があります。