3-5umミクロン球状銀銀粉末

簡単な説明:

超微粒子の銀粉は分散性に優れ、導電性能が良好です。導電性ペースト、インク、塗料などに応用できます。導電性フィラーとしての銀粉には絶対的な規格がありません。銀粉末の選択は、対応する接着剤だけでなく、対象となる導体材料の加工性、フィルムの物理的および化学的特性、および信頼性の要件に基づいて行う必要があります。コアは上記の性能を満たすことを前提に銀の電気伝導性と熱伝導性を最大限に引き出し、銀粉の量を極力減らしたものです。銀粉の最適化はシステムによって異なりますが、いくつかの一般原則があります。HonWu の営業スタッフにご相談ください。


製品の詳細

3-5um球状銀粉

仕様:

コード SB116
名前 球状銀粉
方式 Ag
CAS番号 7440-22-4
粒子サイズ 3~5μm
純度 99.99%
外観 単調な
パッケージ 100g、500g、1kgまたは必要に応じて
潜在的な用途 電子ペースト、導電性銀ペースト、LEDエポキシ導電性接着剤、電磁波シールドコーティング、導電性インク、導電性ゴム、導電性プラスチック、導電性セラミック、低温ポリマーペースト、導電性塗料の製造に。

説明:

1. 銀粉は松比率が低く、流動性が良好です。
2.銀粉導電層は滑らかな表面と良好な導電性を持っています。
3. 耐酸化性に優れた高性能導電性充填材。電子製品の導電性、電磁波シールド、抗菌、抗ウイルスなどに広く使用されています。
適用方向:1. フィルム、極細繊維;2. ABS、PC、PVC、その他のプラスチック基板。抗菌・抗菌剤;4.4. 高温焼結導電性銀ペーストおよび低温ポリマー導電性銀ペーストとして使用されます。

保存条件:

この製品は密封し、乾燥した涼しい環境に保管してください。湿気による凝集を防ぐため、分散性能や使用効果に影響を与えるため、長時間空気にさらさないでください。さらに、強い圧力を避け、酸化剤との接触を避けてください。通常の物品として輸送します。

SEM:

1~3um銀粉球状


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