フレーク銀粉は物性が安定しており、粒子が面接触または線接触しているため、抵抗が比較的低く、導電性が良好です。フレーク銀粉は電子部品の重要な材料の一つであり、メンブレンスイッチ、フィルター、カーボンフィルムポテンショメータ、タンタルコンデンサ、半導体チップのボンディングなどの電子部品に広く使用されています。
フレーク銀粉末を調製するための重要なプロセスはボールミル粉砕です。ボールミルのプロセスはより複雑です。フレーク銀粉末の微細形態、直径と厚さの比、および表面状態の品質はすべて、ボールミル粉砕プロセスに依存します。ボールミルの主な影響要因には、ボールの勾配、ボールミルの速度、ボールと材料の比率、ボールミルの時間、粉砕助剤の種類と量、ボールミルの雰囲気、ボールミルの温度などが含まれます。
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